体验增强的生产能力
优化关键工艺步骤以满足高行业要求
| 关键流程步骤 | 技术参数 | 可达值/要求 |
| 硬加工 - 铣削 | 平面度、平行度、Ra | 平面度 < 1 微米 粗糙度 Ra ≥ 0.05 微米 |
| 磨削 | 平面度 | 5 微米 < 直径 200 毫米 / 10 微米 > 直径 200 毫米 |
| 平行度 | 5 微米 < 直径 200 毫米 / 10 微米 > 直径 200 毫米 | |
| 粗糙度 | Ra 0.15 μm 至 0.6 μm | |
| 电火花加工 | 对称定位 | 最高 0.05 mm（孔/槽定位） |
| 研磨与抛光 | 平面度、平行度、粗糙度 | Ra 0.06 μm 至 0.35 μm 平面度 < 2 μm 平行度 < 2 μm |
| 结构加工 | 粗糙度 | 粗糙度 < 3.2 μm 尺寸 < 150 μm |
| 特殊测量 | 局部斜率/局部平面度 | 物镜分辨率 50 nm - 25 μrad |
| 清洗与包装 | 清洁度 | ISO 5级 / 无尘室100级 / 无尘室包装（根据客户要求） |
技术陶瓷在半导体行业中扮演着什么角色？
- 耐高温性：芯片生产中的许多工艺需在极高温度下进行。技术陶瓷即使在这些条件下仍能保持尺寸稳定性和性能特性。
- 耐化学性：蚀刻、沉积和清洗工艺中会使用腐蚀性气体和液体。陶瓷具有极强的抗腐蚀性，不会与这些介质发生反应。
- 电气绝缘性：多数陶瓷是卓越的电绝缘体，这对精密控制电流及防止复杂电路短路至关重要。
- 高硬度与耐磨性：元件常承受机械应力，必须具备极强耐磨性以确保长效使用寿命和工艺稳定性。
- 低热膨胀系数：在温度波动条件下，低热膨胀特性对维持尺寸稳定性与精度至关重要。
- 高导热性（特定应用）：某些陶瓷（如氮化铝）具有优异的散热性能，这在高性能应用的热管理中不可或缺。
- 真空耐受性：鉴于半导体工艺多在真空环境中进行，所用材料必须具备真空兼容性。